主营产品:

封装基板

产品:

封装基板

应用领域：半导体制造&封测),汽车),计算与通信

公司简介:

奥芯半导体有限公司成立于2022年9月，现有江苏太仓、浙江安吉两大生产基地，致力于高端IC封装基板的研发、设计、生产和销售。浙江安吉为公司总部所在地，位于安吉经济开发区，占地127亩，预计2026年底投产，规划总产能为14400万颗IC封装基板。江苏太仓生产基地位于太仓市璜泾镇，占地45亩，2023年3月奠基，达产后年销售收入将超20亿元以上。

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