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封装基板
行业类别：
半导体
产品范围：
半导体材料封装材料
应用领域：
半导体制造&封测,汽车,计算与通信
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产品介绍:
IC载板（也称封装基板）是芯片封装的主要材料。它以T-glass CCL 、TGV Glass core、ABF增层膜等为核心材料，这些材料赋予载板独特的性能优势和稳定高可靠的物理结构。IC载板具有高密度布线、阻抗小、接点多、优异高频信号传输性能和机械强度等核心优势，是高性能计算芯片、服务器芯片、网络通信芯片等关键元器件的必备封装材料。没有IC载板，高性能芯片无法稳定高效工作，凸显其不可替代的重要性。
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